硅胶烫印工艺质量如何控制?

　　由于硅胶烫印版在我国硅胶制品烫印行业出现得较晚,现有的一些制备技术还不够成熟,因此在选择和使用过程中经常会遇到一些问题,下面就对经常出现的一些典型问题进行分析。硅胶烫印版的选择现有的硅胶烫印版的硅胶层硬度均在hs60以上,一般为hs85±5。这是因为如果硅胶层的硬度太低,在高温、高压下易变形,使版面对电化铝的剪切力不够,从而影响烫印效果。因此,一般情况下选择的硅胶层的硬度应大于hs80。随着硅胶层硬度的提高,硅胶层的回弹性一般都会受到影口向,而回弹性直接关系到烫印的效果,如果硅胶层的回弹性不好,必然会导致烫印的图文边缘外延、黏结不牢。出现毛边等现象。因此在选择硅胶烫印版时,回弹性应引起重视。为了便于在电热板上安装硅胶烫印版,硅胶烫印版的基层一般选用厚度为1―3mm的铝板。硅胶层与铝板之间的黏结强度直接关系到硅胶烫印版的使用寿命,如果硅胶层与铝板之间的黏结强度不够高,则高温、高压下容易开裂。因此,应选择硅胶层与铝板之间黏结强度较高的硅胶烫印版。

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